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技术文章 > 元器件

  • 电子电路中常用的元器件

    电容器、三极管和二极管是电子电路中常用的元器件,它们可以搭配使用以实现各种功能。下面将详细介绍它们的搭配使用方法和使用规范。一、电容器电容器是一种能够存储电荷的被动元件,主要用于储存和释放电能。它有正负两个极板,之间隔着一层绝缘介质。电容器的主要参数是容量,单位是法拉(F)。电容器的两个重要特性是充电和放电。1、充电:当电容器的正极连接到电源的正极,负极连接到电源的负极时,电容器开始充电。在充电过程中,电容器的电压逐渐增加,直到达到电源...

    日期:2023-12-27阅读:1830
  • 什么是电子元器件、电子元器件的分类及应用

    一、什么是电子元器件电子元器件,简称电子件,是指用于电子设备中的各种电子部件,是电子设备中最基本的构成单元。电子元器件按照其功能特性,一分为三类:被动元器件、有源元器件和光电器件。二、电子元器件的分类1.被动元器件被动元器件是指不具备放大、开关等功能,只是对电流、电压、阻抗进行控制和调节的电子元器件。常见的被动元器件有电阻、电容、电感、变阻器、变容器、变压器等。2.有源元器件有源元器件是指具有放大、开关等功能,够对电流、电压进行控制和调...

    日期:2023-4-20阅读:1831
  • APDS-9700的主要特性以及所用的元器件

    Avago公司的APDS-9700专用单片集成电路解决方案,它包括LED驱动电路,太阳光消除和内置LED高保护电路,提供足够的电流来驱动光学传感器发光,并使传感器的输出适合控制器可靠地读取,从而增加光学传感器的性能和可靠性。APDS-9700采用2mm x 2mm QFN封装,为设计者大大节省了PCB空间,广泛应用在PDA和移动手机,手持设备,笔记本电脑,工业自动化,无接触开关和公共厕所的自动控制。本文介绍了APDS-9700的主要特性...

    日期:2012-10-8阅读:1353
  • NCP1308的主要性能及主要元器件的简要性能

    根据Natural Resources Defense Council 和Ecos Consulting,机顶盒现在消耗的电能比许多普通家用电器要多。因此机顶盒和电视机每年所消耗的电能比电冰箱要多。例如内置了DVR的高清晰机顶盒每年大约消耗350度电。因此如何降低机顶盒的耗电是一个重要的节能措施。安森美50 瓦GreenPoint?参考设计在工作模式时效率达到81%,能满足全球的能源标准。参考设计主要采用NCP1308,NCP1586,...

    日期:2012-9-20阅读:1297
  • 电容降压电路的特点及元器件选择

    在电子制作时,为了减小体积、降低成本,往往采用电容降压的方法代替笨重的电源变压器。采用电容降压方法如元器件选择不当,不但达不到降压要求,还有可能造成电路损坏。本文从实际应用角度,介绍电容降压元器件应如何进行正确选择。 最简单的电容降压直流供电电路及其等效电路如图1,C1为降压电容,一般为0.33~3.3uF。假设C1=2uF,其容抗XCL=1/(2PI*fC1)=1592。由于整流管的导通电阻只有几欧姆,稳压管VS的动态电阻为10欧姆...

    日期:2012-9-18阅读:1239
  • 部分常见电子元器件检测经验和技巧

    电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。我在电器维修中积累了部分常见电子元器件检测经验和技巧,供大家参考。1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10kΩ,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的...

    日期:2012-9-7阅读:1105
  • 万用表检测常见电子元器件经验技巧

    电子设备中使用着大量各种类型的电子元器件,设备发生故障大多是由于电子元器件失效或损坏引起的。因此怎么正确检测电子元器件就显得尤其重要,这也是电子维修人员必须掌握的技能。下面是部分常见电子元器件检测经验和技巧,供大家参考.1.测整流电桥各脚的极性万用表置R×1k挡,黑表笔接桥堆的任意引脚,红表笔先后测其余三只脚,如果读数均为无穷大,则黑表笔所接为桥堆的输出正极,如果读数为4~10kΩ,则黑表笔所接引脚为桥堆的输出负极,其余的两引脚为桥堆的...

    日期:2012-9-6阅读:1231
  • 贴片元器件的组装方法

    首先看看什么是贴片元器?因为科技的进步,工艺的要求,将以前由电容,电感,电阻,等元器件组成的电路元器件,变成用机器贴片机来组装的贴片电阻,贴片电容,贴片电感,贴片变压器等电子元器件组成的电路元器件,其优势是压缩了空间,减少了产品体积。提高了工作效率,和产品质量。但却增加了元器件因其体积特别小所以很难用电烙铁按普通元器件那样连接焊接。焊接贴片元器件一般采用30W以下的电烙铁,而且要根据场合的不同对烙铁头的要求也很高。元器件的组装无非就两步...

    日期:2012-9-6阅读:1458
  • 全双工音频通信系统运算放大器和电子元器件

    建立一个简单的全双工音频通信系统,可以使用此方案设计采用传统的运算放大器和电子元器件,电子电路功能,有必要构建两个相同的电路,运算放大器A1的目的是作为一个缓冲区和变送器。信号传输电缆,R4的手段。电阻R4使得电缆的张力是A1的输出电压的一半。同时,R4的存在,不允许从链路另一端的信号到达A1出口(否则他们将有短路它)。   接收器是一个A2-A4的运算放大器组成的差分放大器。信号电缆被应用到一个差分放大器的输入和输出...

    日期:2012-7-3阅读:1180
  • 分立元器件组成的简易稳压电源(3 ~12V可调)

    220V交流电经降压变压器B变换为12V低压交流电,经VD1—VD4桥式整流、Cl滤波后得到16V (12V×、/2)左右的直流电压,这个电压是不稳定的,它会随输入交流电压和负载电流的大小而变化。晶体三极管VT1、VT2组成复合调整管,VT3为比较放大器,R3、RP既作为LED的限流电阻,同时又与LED共同组成取样及基准电压电路。约16V的直流电压以加在调整管的输入端,Rl是复合调整管的基极偏置电阻,为调整管提供导通电压。VT1导通后发...

    日期:2012-6-1阅读:947
  • 电子元器件的拆焊技术

    在焊接过程中,由于种种原因,有时需要将已焊接的元件或焊点拆除,这个过程就是拆焊,拆焊又称解焊。实践证明,在操作中,拆焊往往比焊接更困难。拆焊要使用必要的工具和掌握正确的拆焊方法,才能避免损坏元器件或破坏原焊点。1.拆焊的操作要求(1)严格控制加热温度和时间。一般元器件及导线绝缘层的耐热性较差,受热易损坏。在拆焊这些元器件时,一定要严格控制加热时间和温度。一般来说,拆焊所用的时间要比焊接时间长。这就要求操作者熟练掌握拆焊技术,不损坏元器件...

    日期:2012-6-1阅读:1493
  • 电子元器件的安装技术

    1。电子元器件的安装方式电子元器件在电路板上的安装方式主要有立式和卧式两种。(1)立式安装。立式安装如图2-48 (a)所示,元器件直立于电路板上,应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向,以便校核电路和日后维修。元器件立式安装时占用电路板平面的面积较小,有利于缩小整机电路板面积。(2)卧式安装。卧式安装如图2-48 (b)所示,元器件横卧于电路板上,同样应注意将元器件的标志朝向便于观察的方向,以便校核电路和日后维修。元器件卧式安装时可以...

    日期:2012-6-1阅读:1303
  • 分立元器件制作的声音报警电路

    声音报警电路通常可以由两种方法实现,一是采用单片机或可编程逻辑器件完成,二是采用分立元器件实现。本节介绍由分立元器件制作的声音报警电路。 如图6-81所禾的电路中,LM555电路构成的高频多谐振荡器NDP410B由启动信号启动后,使LM555的第4脚为高电平,可以产生音频信号,VT]则用做音频放大器和扬声器的驱动。实际应用时,也可以将扬声器的电容隔离后接在第3脚的电阻上。 如图6-82所示的电路中,或非门UIA和UIB构成低频振荡器,在...

    日期:2012-5-21阅读:912
  • 霍尔元器件

    基于霍尔效应原理工作的半导体元器件称为霍尔元器件。目前最常用的霍尔元器件材料是锗(Ge)、硅(Si)、锑化铟(InSb)和砷化铟(InAs)等半导体材料。其中N形锗容易加工制造,其霍尔系数、温度性能与N形硅相似,都较好,输出特性线性度也较好。锑化铟对温度最敏感,尤其在低温MI-J7Y-MY范围内,温度系数大,但在室温时其霍尔系数较大。砷化铟的霍尕系数较小,温度系数也较小,输出特性线性度好。不同霍尔元器件材料适用于不同的要求和应用场合,一...

    日期:2012-5-21阅读:1437
  • 元器件库管理器介绍

    要打开元器件库管理器,用户必须先执行菜单命令View/DesignManager或单击主工具栏的工具按钮,即可打开或关闭元器件管理器。在工作窗口为原理图编辑器窗口的状态下,堕击设计管弹器顶部的BrowseSch标答,即可打开原理图管理浏览器。 下面介绍原理图管理浏览器中的操作项。 1)选择浏览项目设计管理器Browse下面的下拉列表框用于选择浏览,单击此列表框旁的下拉按钮,选择想要浏览的项目。 Libraries:浏览选中的元件数据库内...

    日期:2012-5-16阅读:1280
  • 电子元器件的识别、质量检验及整机装配

    1.元器件准备元器件及结构件清单如表A-l和表A-2所列。 首先根据元器件清单清点所有元器件,并用万用表粗测元器件的质量好坏。再将所有元器件上的漆膜、氧化膜清除干净,然后进行搪锡(如元器件引脚未氧化则省去此项),最后将电阻、二极管进行弯脚。 2.插件焊接①按照装配图(见图A-2)正确插入元件(先小后大),其高低、极性应符合图纸规定。 ②焊点要光滑,大小最好不要超出焊盘,不能有虚焊、搭焊、漏焊。 ③注意二极管、三极管的极性以及色环电阻的识...

    日期:2012-5-10阅读:1124
  • 元器件的焊接与安装

    (1)焊接练习焊接前一定要注意,烙铁的插头必须插在右手的插座上,不能插在靠左手的插座上;如果是左撇子就插在左手。烙铁通电前应将烙铁的电线拉直并检查电线的绝缘层是否有损坏,不能使电线缠在手上。通电后应将电烙铁插在烙铁架中,并检查烙铁头是否会碰到电线、书包或其他易燃物品。 烙铁加热过程中及加热后都不能用手触摸烙铁的发热金属部分,以免烫伤或触电。烙铁架上的海绵要事先加水。 ①烙铁头的保护。为了便于使用,烙铁在每次使用后都要进行维修,将烙铁头上...

    日期:2012-5-10阅读:1342
  • 元器件的封装形式

    封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如T()-89、T092)封装友展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外形封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料...

    日期:2012-5-10阅读:8459
  • 元器件的封装定 义

    封装就是指把硅片上的电路引脚,用导线接引到外部接头处,以便与其他器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装2SD1081外壳的引脚上。这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于...

    日期:2012-5-10阅读:1340
  • 电子元器件的选择与管理

    可以利用各种配套的电子元器件来构建现代军用电子设备与系统。电子元器件组成积木式的部件,进而组成电子设备和系统。因此,这些元器件对电子系统硬件的性能和可靠性有很大影响。由于最终产品的可靠性取决于这些积木式的部件,因此不能过分强调选择使用最有效的元器件的重要性。 为了确保复杂电子设备、系统设计方案的成功实现,一般来说,电子元器件的选择、确定和管理是一项非常重要的工程任务。电子元器件的选择和管理是综合性很强的工作,需要元器件工程师、故障分析员...

    日期:2012-4-27阅读:1721

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