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技术文章 > 贴装

  • 一种表面贴装型(SMD)钽电容—D型钽电容

    D型钽电容是一种表面贴装型(SMD)钽电容,以其体积小巧、容量高等特点,在电子设备中得到广泛应用。其标准尺寸为EIA 7343-31,即7.3mm x 4.3mm x 3.1mm。钽电容因其使用钽金属作为阳极材料,而在电子元件中占有一席之地。以下是关于D型钽电容。一、结构D型钽电容主要由四个部分组成:钽粉压实体(作为阳极)、导电聚合物或二氧化锰(作为阴极)、金属引脚(用于连接电路),以及外部封装材料。钽粉通过特殊处理形成多孔结构,以增加...

    日期:2024-3-13阅读:1028
  • 安捷伦APDS-9002是微型表面贴装环境光传感器

    特征•卓越的响应度,在人类光度曲线中达到峰值对人眼的近响应•微型芯片无铅表面贴装组件:高度–0.80 mm;宽度–2.00 mm;深度–1.25 mm•宽范围内良好的输出线性照明范围•低灵敏度变化各种光源•保证温度性能-40°C至85°C•VCC电源2.4至5.5 V•无铅包装应用•检测环境光以控制显示屏背光;移动设备–移动电话,PDA系统;...

    日期:2020-3-23阅读:2251
  • HSDL-9001标准 微型表面贴装 环境光光电二极管

    说明HSDL-9001是一种低成本的模拟输出环境低成本微型四平面引线(QFN)无铅表面贴装封装中的光光电二极管。它由一个光电二极管组成,在人体内达到峰值在550纳米处发光旋涡。因此,它提供了卓越的响应性,接近响应它提供了HSDL-9000数字输出的替代设计无限环境光照传感器光探测阈值控制。都是HSDL-9000HSDL-9001是以下应用的理想选择环境光的测量用来控制显示背光。移动应用程序,如手机和掌上电脑会产生大电流从显示屏背光将受益...

    日期:2020-2-18阅读:1462
  • ZMM5242B-7系列500 mW 12 V 200 mA表面贴装齐纳二极管 - MINI MELF

    特征最大额定值和电气特性@ TA = 25C,除非另有说明特征符号值单位功耗(注1)Pd 500 mW热阻,与环境空气的连接(注1)RJA 300°C / W.正向电压@ IF = 200mA VF 1.5 V.工作和存储温度范围Tj,TSTG -65至+175 oC案例:MiniMELF表壳材质:模压塑料。 UL易燃性分类等级94V-0湿气敏感度:J-STD-020C的1级端子:完成 - Sn97.5Ag2.5。可焊接的MIL-ST...

    日期:2019-2-18阅读:1060
  • (BJT)晶体管NPN 100V 3A 175MHz 3W表面贴装SOT-223

    产品概述Digi-Key零件号 ZXTN25100DGCT-ND 可用数量 91,043 制造商零件编号 ZXTN25100DGTA 描述 TRANS NPN 100V 3A SOT223 制造商标准提前期 18周详细说明双极(BJT)晶体管NPN 100V 3A 175MHz 3W表面贴装SOT-223文件和媒体数据表 ZXTN25100DG环境信息 RoHS认证PCN设计...

    日期:2019-2-14阅读:924
  • 如何准确地贴装0201片状元件

    如何准确地贴装0201片状元件业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如,0201片状电容比0402小75%,在电路板上所占的面积少66%,这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上,而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。因为对于许多新的产品板的空间是如此珍贵,尽管更小的元件成本更高,但还是会得到甚至更广泛的使用。这种新的小型化要求贴装精度提高但又不降低速度。确认所面临的挑战小的元件提出了许...

    日期:2012-10-16阅读:1311
  • 表面贴装焊接的不良原因和防止对策

    润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面...

    日期:2012-9-18阅读:1004
  • PCB先进封装器件的快速贴装

             于面形阵列封装越来越重要,尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域,因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小于0.4mm、既是0.5mm,细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而,由于面形阵列封装的脚距不是很小(例如,倒装晶片小于200μm),回流焊之后,dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步,与同样间距的QFP和TSOP封装...

    日期:2012-6-18阅读:1010
  • 贴装效率控制

    1.PCB的优化设计与选择 首先选择接照DFM要求进行设计的PCB,标志设置要规范;PCB的外形、尺寸、孔定位、边定位的设置要正确,必须符合贴片机的要求;小尺寸的PCB要加工拼板,这样可以减少停机和传输时间。 2.供料方式优化 换料和补充元器件要采取先进的措施,可以采用以下方法: (1)可更换的小车。 (2)粘带粘接器。 (3)提前装好备用的供料器。 (4)托盘料架可多设置几层相同的元器件。 (5)用量多的元器件可设置多个料站位置,不仅...

    日期:2012-4-18阅读:776
  • 贴装的过程能力( process capabitity) Cp值与Cpk值

    过程能力指数是反映过程处于正常状态时,所表现出来的保证产品质量的能力,并以数值定量地表达出来。贴片机的过程能力指数C,(CapabilityofPrecision)值与过程能力指数Cpk值指贴片机在正常工作状态下满足质量要求的贴片能力并将其量化。 Cp指分布中心和公差中心重合时的过程能力指数;Cpk则是分布中心与公差中心不重合,出现偏移量,对过程能力指数进行的修正。Cp/Cpk数值。 下面以一个简单的实例说明N80C286-16过程能力...

    日期:2012-4-18阅读:872
  • 贴装

    贴装头是贴片机的关键部件,它拾取元器件后能在校正系统的控制下自动校正位置,并将元器件准确地贴放到指定的位置。贴装头的发展是贴片机进步的标志,贴装头已由早期的单头,机械对中发展到多头光学对中,图3-20所示为贴装头的种类形式。 (1)固定单头。早期单头贴片机是由吸嘴、定位爪、定位台和Z轴、臼角运动系统组成,并固定在X、l,传动机构上。当吸嘴吸取一个元器件后,通过机械对中机构实现元器件对中并给供料器一个信号(电信号或机械信号),使下一个元器...

    日期:2012-4-18阅读:875
  • 表面贴装RF电感

    表面贴装RF电感(有时被称为片状电感)在像螺线管那样的芯架上并封装。绕线的两端用金属引脚在板级装配中进行焊接。依照电感量和芯架尺寸,芯架本身可以使用酚醛塑料、陶瓷、铁粉或者铁氧体。图1所示为绕线表贴RF电感的剖面图。 图1 绕线表贴RF电感的剖面图 表贴RF电感的封装符合EIA标准尺寸,如0402、0603、0805、1206和1210。这些数值以10min的倍数表示了大致的芯片长度和宽度。例如,1206表示尺寸长度是120min(0...

    日期:2008-11-10阅读:1346
  • 成功贴装细小片状元件的关键因素

    前言 随着主动元器件的尺寸变得越来越小,被动元件的尺寸也在减小,设计人员能够灵活的利用它们来完成高密度产品的设计。0603 和 0402元件的广泛使用已有多年,这些元件能够在批量应用中有很高的装配良率。最近,0201/01005元件已经进行系统装配(SiP),在手机、数码像机、无线蓝牙等产品中得以应用。0201元件约为0402元件尺寸的四分之一,而01005元件则约为0201元件尺寸的四分之一。较小尺寸的元件可能会降低装配工艺的稳健性。...

    日期:2010-4-15阅读:1309
  • 表面贴装电容器

    表面贴装技术可以达到以往穿孔方法难以实现的元件密度。该技术允许在电路板的两面放置超小型的无源和有源元件。结果,由于与穿孔元件相比,尺寸小了许多,放置元件的有效板面积本质上加倍,实际的元件密度可以达到近四倍。图表示的是一个典型的表面贴装陶瓷类型电容的结构。通过终端电极焊接到PCB上。表面贴装结构的大多数形式不是密闭电容。表面贴装元件有时被称为“片状”元件,如片状电容、片状电阻、片状电感等。表面贴装电容可以按长度和宽度尺寸分类,如表所示。 ...

    日期:2008-11-10阅读:1301
  • 表面贴装半导体的温升估算

    过去估算半导体温升十分简单。您只需计算出组件的功耗,然后采用冷却电路电模拟即可确定所需散热片的类型。现在出于对尺寸和成本因素的考虑,人们渴望能够去除散热片,这就使得这一问题复杂化了。贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。如图 1 所示,热量经过一块金属贴装片和封装流入印刷线路板 (PWB)。然后,热量由侧面流经 PWB 线迹,并通过自然对流经电路板表面扩散到周围的环境中。影响裸片温升的...

    日期:2010-8-24阅读:1296
  • 贴装基本工艺流程

    为了便于对SMT贴装生产线有直观的认识,以环球仪器(UIC)的贴装生产线为例,图1~图3,从这几幅 图片中,我们可以直观地看到贴片生产线的基本组成单元包括:丝印机+接驳台+高速机(或多功能机) +接驳台+多功能机+接驳台+回流焊接机。在实际的生产中,贴片生产厂商可能还会在丝印机前加上 PCB上板机(PCBLoader),在高速机和多功能机之间(或在回流焊接机之后)加上A01光学在线检查机, 以及在回流焊接机之后加上PCA下板机(PCA ...

    日期:2008-12-9阅读:1389
  • 贴片机基本编程元件贴装数据的输入

    元件的贴装数据主要是指元件贴装的坐标和角度,在元件贴装数据输入时可以采用4种方法:①手动输 入;②示教输入;③文本文件导入;④PCB CAD数据导入。 (1)手动输入 所有贴片机的编程都可以用手动的方式来进行元件贴装数据的输入。在编程软件的贴装清单中,输入元 件的位号(Ref D)后,单击物料代码(Component ID)选择该元件的元件数据库,再输入该元件的X、y 坐标和旋转角度(如图1所示)。 图1 元件贴装清单 (2)示教输入 ...

    日期:2008-12-9阅读:1274
  • 贴装技术特点

    将物品或机器零部件快速、准确地放置到规定位置,是工业系统中各种制造和装配常见的一个工序或运行流程。例如,在半导体集成电路封装中,在半导体封装技术中将己经制造完成的芯片从划片薄膜上取下,放置到引线框架或封装衬底(基板)上的设定位置上,以便进行下一步引线键合或其他互连工序,称为装片(Die Attaching),实际也是一种贴装技术。由于在封装技术中,芯片外形和拾取性能相对变化不大,就装片工序相对于其他复杂而精确度要求很高的工序来说并不是技...

    日期:2008-12-11阅读:1186
  • 手工贴装工艺技术

    手工贴装是采用镊子夹持或用真空吸笔将元器件从包装中拾取,贴放到印制电路板的规定位置,分别如图1(a)和(b)所示。早期曾经使用的手动贴片机贴装,由于没有机器定位和贴装控制机构,虽然使用了所谓的贴片机,实际上仍然属于“手工贴装”的范畴。镊子夹持只适合片式元件和部分双列引线的集成电路,以及部分异型元件,对QFP封装集成电路,必须使用真空吸笔,对于一些细间距集成电路还必须使用放大镜。手工贴装的速正确性和准确性完全取决于操作者的技术水平和责任心...

    日期:2008-12-11阅读:1212
  • 贴装中电气组件故障

    电气故障是生产过程中最容易遇到的,而且故障形式复杂多样,取决于设备的设计特点,难以一一列举,这里 只介绍电气故障分析的基本流程,包含查看系统信息→找故障代号→观察故障现象→过滤出故障点→运用因果分 析法(鱼骨图)列出可能导致故障的原因,再逐步排查,以找到故障的源头。其中查看系统信息是值得注意的, 因为所有贴片设备制造商都提供了适时的滚动信息窗口,以提示设备当前的运行状态或故障信息,如环球仪器公 司的信息窗口(Message List),...

    日期:2008-12-11阅读:1131

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