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技术文章 > 回流

  • 2008年是PCB订单回流台湾年

    大陆地区2007年以来祭出针对环保、税率及薪资等相关法令,使当地PCB业者生产成本提高,以及抑制扩产空间,加上PCB厂鸿胜失火损失产能,减少PCB供应。在大陆PCB供给不顺下,不排除到旺季之际,大陆PCB订单将会回流台湾,台湾厂的营收将会增加,惟因台湾厂的成本仍比大陆为高,因此合并报表的毛利率是否会遭到压缩,值得观察。大陆地区2007年以来环保意识高涨,年初陆续推出电镀行业清洁生产标准和电子信息产品污染控制管理办法等,使得具高污染性的P...

    日期:2012-10-15阅读:1045
  • 焊膏的回流焊接过程及问题解析

    焊膏的回流焊接过程及问题解析焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法,这种焊接方法把所需要的焊 接特性极好地结合在一起,这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作为最重要的SMT元件级和板级 互连方法的时候,它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战,事实上,回流焊接技术能否经 受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料,尤其是在超细微间距技术不 断取...

    日期:2012-9-8阅读:1267
  • 共地线(回流线)阻抗干扰和数字系统中的接地波动

    在实际电路中,工作地线常常兼作电源和信号的回流线。工作地线总是具有一定的电阻和分布电感,一般电阻很小可以忽略,但高频时电感的感抗不能忽略。所以当回流流过工作地线时就会在地线的阻抗上产生电压降,因此地线上各点的电位不同,任意二点间存在着一定的电位差,这就可能产生共阻抗干扰。 两个子系统连接到地上(接地线或接地面),这两个子系统既可能是数字的也可能是模拟的或着是两者的组合。假设子系统2的地回路与子系统1的地相连,如图9-10所示,而且两个子...

    日期:2012-5-7阅读:1366
  • 回流焊的发展趋势

    近几年来,随着众多电子产品向小型、轻型、高密度方向发展,特别是手持设备的大量使用,在元器件材料工艺方面都对原有SMT技术提出了严峻的挑战,也因此使SM得到了飞速发展的机会。lC引脚脚距发展到0.5mm、0.4mm、0.3mm,BGA已被广泛采用,CSP也崭露头角,并呈现出快速上涨趋势,材料上免清洗、低残留锡膏得到广泛应用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求,一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式,达到节约能源,均匀温度,适合...

    日期:2012-4-18阅读:1495
  • 激光回流焊接技术

    激光回流焊是利用激光束直接照射焊接部位,焊点吸收光能转变成热能,加热焊接部位,使焊料熔化,光照射停止后,焊接部位迅速冷却,焊料固化成焊点。 通常,一个Imm×2mm×0.Smm的元器件引脚从低温加热到220℃仅需要1J的能量,对激光发生器来说,产生这样大的能量是毫不费力的,通常15W~20W工业的二氧化碳激光器,就可以满足焊接电子元器件使用,这样低的能耗是其他焊接方法无法比拟的。 早期的激光焊接机是采用点焊的方法,可靠性高。此外,对周围...

    日期:2012-4-18阅读:938
  • 红外回流焊接技术

    中进行焊接。再流炉中具有多组红外加热器,并以热辐射的形式向SMA传送热能,在再流炉中还设有热风系统,从而使炉温更加均匀。通常把红外再流炉中实现焊接的过程称为红外回流焊。 1.红外回流焊的演变 热传导的方式有传导、辐射和对流3种,再流炉的发展正是根据热的3种传递方式,经历了3种不同的阶段。 第一代:热板式再流炉。 英国的第一台再流炉(据说也是世界上第一台)就是热板式再流炉。它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递。 第二代:红外...

    日期:2012-4-18阅读:936
  • 气相回流焊技术

    气相回流焊技术是美国西屋公司于1974年首创的焊接方法,在美国的SMT焊接中占有很高比例。起初主要用于厚膜集成电路的焊接,由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的‘优点,被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成“气相场”的传热介质FC70,它价格昂贵,又是典型的臭氧层损耗物质(ODS),其次,在VPS过程中还需要使用FC113(典型的ODS物质),故VPS未能在SMT大生产中全面推广应用。 其工作原理是:...

    日期:2012-4-18阅读:1393
  • 回流焊炉故障分析、保养与维护

    整体来讲,回流焊炉的保养与维护分为初级维护和高级维护,初级维护主要从事清扫、注油、耗材更换等项目。高级维护主要从事设备故障分析、排查及维护,高级维护涉及回流焊炉的硬件故障与软件故障的分析与处理。 1.回流焊炉故障分析 回流焊炉的典型故障一般有温区温度失控、设备无法启动、PCB不能导入、运输系统工作不正常、上炉体无法升起、电子系统故障等,这些故障基本因硬件引起。当然,也有部分故障是由软件引起的,比如系统电源中断、温度低于报警值、重复报警、...

    日期:2012-4-18阅读:1219
  • 回流焊炉的基本操作步骤

    回流焊炉焊接产品操作步骤同样分为旧产品和新产品,不同产品的操作过程不一样。 1.安全操作规则 (1)回流焊由指定合格人员专人操作,其他人员不得擅自操作机器。 (2)本设备仅用于SMT表面贴装技术中表面组装组件的固化及回流焊接,不得进行违反上述要求的任何操作。 (3)操作或维护与保养本设备,必须要有2人或2人以上。维护时一人负责计算机控制,一人负责观察系统操作。 (4)操作中应注意高压电源部件、机械转动部件、高温部件,防止人身损伤及设备事...

    日期:2012-4-18阅读:1244
  • 回流焊炉的验收

    当前,热风红外回流焊炉用得很多,热风红外回流焊炉的验收内容如下: (1)根据选用锡膏的特性,设置各温区的温度并测试温度曲线,一般使用温度记录仪,在印制板对角线测试3个点,和理想的特性曲线进行比较,调到理想的曲线,温度应保持稳定,误差小。 (2)对双面组装SMD进行回流焊试验。目前,双面组装SMD采用一次或二次通过回流焊机的方法。工艺不同点如下: 一次通过回流焊工艺。印锡膏_上胶黏剂。安放元器件叶胶黏剂固化叶印制板反转_÷上锡膏-+安放元...

    日期:2012-4-18阅读:6938
  • 回流焊炉的技术参数与选型

    回流焊设备参数通常包括设备的加热方式、可焊印制板的适用范围、传送形式、设备的温度特性、控制系统和外形结构等,设备的可靠性及辅助功能的配置也是不可忽略的因素,SOLTECXPM820N、HELLERHeller1800EXL与ANTOMSOLSYS-4601RL(TP)技术。 从整体来看,回流焊炉的主要技术参数如下: 1.加热系统设备参数 加热系统参数主要有加热温区数、温度特性参数、功耗参数等。 1)加热温区数回流焊设备应具有至少3个独立...

    日期:2012-4-18阅读:3924
  • 回流焊炉的结构

    目前市场上主流使用的回流焊炉以全热风+红外加热方式为主,本文将以这款回流焊炉为例叙述回流焊炉的结构。回流焊炉结构如图4-13所示,回流焊炉展开图如图4-14所示,回流焊炉结构设计主要有空气流动系统、加热系统、传动系统、冷却系统、氮气保护系统、助焊剂回收装置、废气处理与回收装置、顶盖气压升起装置、排风装置、传感器控制系统、计算机中央处理系统及外形结构等。 1.空气流动的结构设计目前回流焊的品种很多,各个不同厂家的回流焊炉的气流设计也不一样...

    日期:2012-4-18阅读:3287
  • 回流焊炉的分类

    1.热板回流焊炉 这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热,通过热传导的方式加热基板上的元件,用于采用陶瓷(Al:0,)基板厚膜电路的单面组装,陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量,其结构简单、价格便宜,我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。 熟板回流焊炉的发热器件为加热板,放置在传送带下,传送带由导热良好的材料制成,如图4-8所示。热板式回流焊炉以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递。由加热板产生的热量...

    日期:2012-4-18阅读:1664
  • 回流焊炉

    1.回流焊炉生产线布置 回流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备,从机器结构上比贴片机要简单一些,投资比贴片机要少很多,但是从工艺角度考虑,焊接是SMT制造最关键的工序,出故障率仅次于印刷工艺,设备的性能对焊接质量有直接影响。国内有许多人认为,贴片机要买好一点的,回流焊炉可以买便宜一点的,毕竟制造利润主要靠贴片机体现,而且回流焊炉也比较简单,这种理论是不利于保证焊接质量的,尤其是当前无铅焊接由于温度高、浸润性差、工艺窗口小,因此无铅回流焊炉的...

    日期:2012-4-18阅读:835
  • 防止锡回流变色的连接器电镀工艺

    基于西方和日本等工业围家对生态环境的保护意识的愈趋增强,欧盟(Ec)的禁止铅(Pb)和其它有害物质的使用的wEEE/ROHS指令(WEEE Directive指EC Directiveonwaste Electrical and Electronic E—qlJipment,ROHS Directive指EC Directive on Restriction 0f Hazardous Material)的生效,以及由中国政府制定的适合自...

    日期:2011-12-5阅读:797
  • 无铅回流焊接工艺温度曲线冷却速率至关重要

    作者:Ursula Marquez,工艺研究工程师和Denis Barbini博士,高级技术经理,维多利绍德(Vitronics Soltec)有限公司 良好可控的回流工艺影响焊接质量。对无铅焊接,各种不同的回流参数及工艺、材料与成品率和质量的关系,再次成为今天研究的主题。由于现在的强制对流回流炉子的设计可以获得并控制很好的热稳定性和一致性,许多问题已经可以得到回答或解决,比如最高温度对零件可靠性的影响,如何降低回流最高温的要求,焊料成...

    日期:2007-4-29阅读:466
  • 用于苛刻环境条件下电力电子设计的回流热保护解决方案

    泰科电子的回流热保护(RTP)器件是一种低电阻、耐用型表面安装热保护器。它有一个设定的打开温度,可通过可靠的无铅表面安装装置(SMD)组件和回流焊工艺进行安装。 本文件描述的 RTP 系列器件能达到汽车及工业应用的苛刻环境、使用寿命及可靠性要求,包括承受苛刻的冲击、振动、温度及湿度条件。在实地应用中,当内部接点温度超过装置规定的打开温度时,RTP 器件会打开。造成温度上升的原因有很多,部件故障就是其中之一(比如使用诸如powerFET...

    日期:2010-11-26阅读:548
  • 倒装晶片的组装的回流焊接工艺

    回流焊接炉中,倒装晶片和其他元件要被焊接在基板上。在此过程中,如果加热的温度太高,或者时间太长 ,助焊剂便会在润湿整个焊接面之前挥发或分解完,造成润湿不良或其他焊接缺陷。另外,在复杂的混合装配中 ,大的元件比小的元件温度要低,造成每个焊点温度的不均匀。元件焊球的不共面性在此也应受到关注。锡铅共 晶材料的焊球如果蘸取助焊剂的量恰当,即使其只是刚好接触到焊盘,在回流焊接过程中也会与焊盘焊接良好。 由于焊球大小的差异,假设基板平整没有变形,...

    日期:2008-12-12阅读:1138
  • 倒装晶片的回流焊接及填料固化后的检查

    对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查,非破坏性的检查有: ·利用光学显微镜进行外观检查,譬如,检查填料在元件侧面爬升的情况,是否形成良好的边缘圆角,元件表面 是否有脏污等; ·利用X射线检查仪检查焊点是否短路、开路、偏移,以及润湿情况,焊点内是否出空洞等; ·电气测试(导通测试),可以测试电气联结是否有问题,对于一些采用菊花链设计的测试板,通过通短测试还 可以确定焊点失效的位置; ·利用超声波扫描显微镜(C-SAM)检...

    日期:2008-12-15阅读:1228
  • 通孔回流焊的定义

    简单地说,通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板(PCB)的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度,许多单面和双面板都以表面贴装元件(SMC)为主。但是,由于固有强度、可靠性 和适用性等因素,在某些情况下,通孔型器件仍然较SMC优胜,特别是处于PCB边缘的连接器。 在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件,其缺点是单个焊点费用很高,...

    日期:2008-12-16阅读:1173

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