封装
-
什么是半导体激光器，半导体激光器的工作原理、分类、应用、封装技术及发展过程
半导体激光器是一种利用半导体材料产生激光的设备。它具有小尺寸、高效率、低功耗等优点，广泛应用于通信、医疗、材料加工、光纤传感等领域。下面将介绍IRFR5305TRPBF半导体激光器的工作原理、分类、应用、封装技术和发展过程。一、工作原理：半导体激光器的工作原理基于半导体材料的特性。半导体材料通过注入电流，形成一个带电粒子浓度梯度，在两个带电粒子浓度不同的区域之间形成PN结。当外加电流通过PN结时，电子和空穴会在PN结中复合，发射出光子，...
日期：2023-7-11类别：阅读：1113 -
LP2967 双微功率150毫安低压差调节器输入 贴片微型封装
一般说明LP2967是一个150毫安，双固定输出电压调节器旨在为电池供电的应用提供超低的压降和低噪音。使用优化的VIP（垂直集成PNP）过程，LP2967在所有对电池供电的设计至关重要的规格中提供了无与伦比的性能：跌落电压：在150毫安负载下通常为240毫伏，以及每个输出在1mA负载下为6mV。接地引脚电流：150毫安负载时通常为1毫安，以及每个输出在1mA负载下为200μA。增强稳定性：LP2967稳定，输出电容器ESR低至5 m&#...
日期：2020-10-22标签：功率封装贴片 类别：阅读：1799 -
OPA211、OPA2211是1.1nV/√Hz噪声，低功耗，小型DFN-8封装的精密运算放大器
特点•低压噪声：1kHz时为1.1nV/√Hz•输入电压噪声：80nVPP（0.1Hz至10Hz）•THD+N:–136dB（G=1，f=1kHz）•偏移电压：125μV（最大）•偏移电压漂移：0.35μV/°C（典型值）•低电源电流：3.6mA/Ch（典型值）•UNITY-GAIN稳定•增益带宽产品：80MHz（G=100）45MHz（G=...
日期：2020-9-7标签：封装放大器功耗运算放大器低功耗 类别：阅读：2801 -
LMC8101 轨对轨输入和输出，2.7V运放输入 带关机的微型贴片封装
一般说明LMC8101是一种轨对轨输入和输出高性能CMOS运算放大器。LMC8101是理想的低压（2.7V至10V）应用轨对轨输入和输出。LMC8101由模具尺寸的微型SMD以及8针MSOP组件。微型SMD封装所需的电路板数量减少了75%空间与SOT23-5包相比。LMC8101是对工业标准LMC7101的升级。LMC8101采用了一种简单的用户控制关机方法。这使得易于使用，同时减少总电源电流为1nA典型值。这样可以延长电池的使用寿命要...
日期：2020-7-31标签：封装贴片运放轨对轨对轨 类别：阅读：2282 -
ISL4241E, ISL4243E QFN封装，±15kV ESD保护， +2.7伏至+5.5伏，10毫安，250 kbps， RS-232发射机/接收机
Intersil的ISL4241E、ISL4243E设备为2.7V至5.5V满足以下要求的RS-232发射机/接收机ElA/TIA-232和V.28/V.24规范，即使在VCC=3.0V。此外，它们还提供±15kV ESD保护（IEC61000-4-2气隙和人体模型）开发射机输出和接收机输入（RS-232引脚）。目标应用程序是PDA、掌上电脑和笔记本电脑以及笔记本电脑的低操作性，甚至较低的待机功耗至关重要。有效的片上电荷泵，配有手动和自...
日期：2020-4-26标签：封装接收机发射机 类别：阅读：1755 -
超低导通电阻，低电压， 单电源双速模拟开关 芯片级封装 Intersil ISL84684II设备是
Intersil ISL84684II设备的导通电阻低双向双单刀双掷电压模拟开关设计用于从单个+1.8V到+4.5V电源。目标应用包括电池供电从低RON（0.21Ω）和快速开关速度（tON=43ns，tOFF=27ns）。数字逻辑当使用单个+1.8V至4.5V电源。例如，手机通常面临ASIC功能限制。模拟输入或GPIO引脚的数量可以是有限的数字几何结构不太适合模拟开关性能。此部分可用于“mux-in”附加功能，同时降低ASIC设计风险。...
日期：2020-3-24标签：电源电压芯片电阻封装 类别：阅读：1486 -
英特尔和台积电最新3D封装技术
台积电首度对外界公布创新的系统整合单芯片(SoIC)多芯片3D堆叠技术，是在2018年4月的美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)第二十四届年度技术研讨会上。推进摩尔定律台积电力推SoIC 3D封装技术随着先进纳米制程已逼近物理极限，摩尔定律发展已难以为继，无法再靠缩小线宽同时满足性能、功耗、面积及讯号传输速度等要求;再加上封装技术难以跟上先进制程的发展进程，因此三星、台积电、英特尔等晶圆代工巨擘纷纷跨足封装领域，要借重先进的封装...
日期：2020-3-19标签：封装台积台积电 类别：阅读：1840 -
AK8811/12是低电压、低功耗、小型封装数字视频编码器
特征NTSC-M、PAL-B、D、G、H、I、M、N编码；同时合成视频信号和S视频信号输出；Y/Cb/Cr组件输出（基于EIAJ指南）；CCIR-656 4:2:2 8位并行输入；-EAV解码；主/从操作；数字现场同步I/O；数字垂直/水平同步I/O；Y滤波2倍过采样；C过滤4 x过采样；单个27MHz时钟（极性可由SYSINV引脚反转）；三个10位DAC；I2C接口（400kHz）；闭路字幕编码（NTSC:第21284行-SMPTE ...
日期：2020-1-15标签：电压封装编码器功耗低功耗 类别：阅读：2638 -
AD7894是5V，14位串行，5毫秒 SO-8封装中的ADC
特征带5的快速14位ADCms转换时间；8导SOIC封装；单个5 V电源操作；高速、易用、串行接口；片上跟踪/保持放大器；输入范围的选择；AD7894-10为610 V；AD7894-3为62.5伏；AD7894-2的0 V至+2.5 V；高输入阻抗；低功率：20兆瓦（典型值）；12位AD7895的Pin兼容升级。一般说明AD7894是一个快速的14位ADC，由一个+5V电源供电，并封装在一个小型8引线SOIC中。该部分包含一个5位的逐...
日期：2019-11-23标签：封装串行 类别：阅读：2080 -
AD7898是5 V，12位，串行220 ksps ADC，8线封装
特征具有220 ksps吞吐率的快速12位adc；8-铅SOIC；单个5 V电源操作；高速、灵活、串行接口；允许与3V处理器接口；片上跟踪/保持放大器；输入范围的选择；AD7898-10为10 V；AD7898-3为2.5伏；高输入阻抗；低功率：最大22.5兆瓦。一般说明AD7898是一个快速的12位ADC，从一个5V电源，封装在一个小型8引线SOIC封装中。这个部分包含逐次逼近的A/D转换器、片上跟踪/保持放大器、片上时钟和高速串行接...
日期：2019-10-30标签：封装串行 类别：阅读：2024 -
ZXSC400是SOT2 3-6封装中的电压模式升压转换器
ZXSC400是SOT2 3-6封装中的电压模式升压转换器。它的低反馈电压使LED链中的电流可以通过一个电阻进行设置和精确监控，损耗最小。其出色的负载和线路调节意味着，对于锂离子电池的全部供电范围，LED电流的变化通常小于1%。使用额定电压为20V及更高的高效Zetex开关晶体管，可以将许多LED串联起来以获得最佳的led电流匹配。特征1.8V至8V电源范围1%的典型输出调节超过80%的典型效率4.5A典型关闭电流用于最终LED电流匹配...
日期：2019-9-24标签：电压封装升压压转 类别：阅读：1611 -
AD7893是一个快速的12位，串行6毫秒8针封装的ADC
一般说明AD7893是一个快速的12位ADC，它从一个+5V电源，安装在小型8针微型DIP和8针SOIC中。该部分包括6μs逐次逼近a/d转换器、片上跟踪/保持放大器、片上时钟和高速串行接口。AD7893的输出数据通过高速串行接口端口提供。该两线串行接口具有串行时钟输入和串行数据输出，外部串行时钟访问部件的串行数据。除了线性、满标度和偏移误差等传统的直流精度规范外，AD7893还规定了动态性能参数，包括谐波失真和信噪比。部件接受±10 ...
日期：2019-9-17标签：封装串行 类别：阅读：2167 -
ZXSC410是SOT23-6封装中的电压模式升压转换器
说明ZXSC410是SOT23-6封装中的电压模式升压转换器。非常好负载和线路调节意味着对于锂离子电池的全部供应范围，输出电压的变化通常小于1%。使用高效Zetex开关晶体管允许输出电压为几十伏，这取决于选定的晶体管。ZXSC420包括一个电池电量低指示灯。这起作用通过指示转换器何时不再能够维持调节输出电压而不是设置预设阈值，因此使其适合各种电池选项和负载电流。设备描述所有阈值电压和内部电流均已释放来自参考电压为1.22V的温度补偿带隙...
日期：2019-8-31标签：电压封装升压压转 类别：阅读：2316 -
ZXSC400是SOT23-6封装中的电压模式升压转换器
说明ZXSC400是SOT23-6封装中的电压模式升压转换器。它的低反馈电压使LED链中的电流能够被精确地设置。用一个最小损耗的电阻进行监控。它的优良负载和线路调节意味着对于锂离子电池的全部供应范围，LED电流变化通常小于1%。使用高效Zetex开关额定电压为20V及以上的晶体管允许许多LED串联。以实现最佳LED电流匹配。特征1.8V至8V电源范围典型输出调节1%超过80%的典型效率4.5a典型停机电流用于最终LED电流匹配的串联应用...
日期：2019-8-26标签：电压封装升压压转 类别：阅读：1669 -
BA10339，BA10339F和BA10339FV均由一个封装中的四个比较器组成
BA10339，BA10339F和BA10339FV均由一个封装中的四个比较器组成。开路集电极输出允许有线OR连接。这些产品具有广泛的工作电源电压，从单电源工作电压到36V，双电源工作电压为±18V。可用封装包括14引脚DIP（BA10339），14引脚SOP（BA10339F）和14引脚SSOP-B（BA10339FV）。通用BA8391G / BA10393F / BA10339xx和高可靠性BA2903xxxx / BA2901x...
日期：2019-8-16标签：封装比较器 类别：阅读：4177 -
YD2025H是一款单芯片集成音频放大器，采用16引脚塑料双列直插式封装。
YOUDA集成电路YD20252.3W STEREO音频放大器 - YD2025描述YD2025是一款单芯片集成音频放大器，采用16引脚塑料双列直插式封装。 它是专门设计的便携式录音机和收音机。特征*工作电压低至3V;*外部元件少;*高通道隔离;*电压增益高达45dB（可通过外部电阻调节）;*软剪裁;*内部热保护。YOUDA集成电路YD2025绝对最大额定值（Tamb = 25℃）参数符号值单位电源电压Vcc 15 V.输出峰值电流I...
日期：2019-3-15标签：芯片封装引脚放大器单芯片音频放大器 类别：阅读：5090 -
FDS4435采用SOIC封装
FDS4435是采用SOIC封装方式，晶体管极性是P沟道，开态电阻是0.02ohm，电压最高是-25V。参数：FDS4435，采用SOIC封装方式。晶体管极性:P沟道漏极电流, Id 最大值:-8.8A电压, Vds 最大:30V开态电阻, Rds(on):0.02ohm电压 @ Rds测量:-10V电压, Vgs 最高:-25V功耗:2.5W工作温度范围:-55oC to +175oC封装类型:SOIC针脚数:8SMD标号:FDS44...
日期：2019-2-22标签：IC封装 类别：阅读：1865 -
电源; AC-DC; 12V; 1.3A; 85-132V In; 封装; PCB通孔
型号YS1505A YS1512AMAX OUTPUT WATTAGE [W] 15.0 15.6直流输出5V 3.0A 12V1.3A规格型号YS1505A YS1512AINPUT电压[V] AC85 - 1321f或DC110 - 170电流[A] ACIN 100V0.4typ（Io = 100％）频率[Hz] 47 - 440或DC效率[％] ACIN 100V 75typ（Io = 100％）78typ（Io =...
日期：2019-2-21标签：电源封装 类别：阅读：1619 -
你不知道的LED封装猫腻
现在led市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，产品外观差不多，没有什么专利，于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要，但是市场上很难有这样的东西。 某位从2006年开始，在多家封装厂从事LED封装工程研发和技术管理工作，但现已离开LED行业的工程师，将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家，希望大家自己睁大眼睛，去选择好的led灯珠产品。 1、led灯珠是如何做出来的： 以仿流明...
日期：2014-4-17标签：封装 类别：阅读：5346 -
英飞凌推出新型ThinPAK 8×8无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8×8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。大幅缩小的封装尺寸结合低寄生电感，使设计者能以全新方式有效降低高功率密度应用所需的系统解决方案尺寸。 全新封装采用表面贴装方式，在8×8毫米的无管脚封装内，贴装业界标准TO-220晶粒，并具备金属裸焊盘，便于内部高效散热...
日期：2013-6-20标签：封装管脚英飞凌 类别：阅读：3455