欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购

电子元器件的拆焊技术

日期:2012-6-1标签: (来源:互联网)

在焊接过程中,由于种种原因,有时需要将已焊接的元件或焊点拆除,这个过程就是拆焊,拆焊又称解焊。实践证明,在操作中,拆焊往往比焊接更困难。拆焊要使用必要的工具和掌握正确的拆焊方法,才能避免损坏元器件或破坏原焊点。

1.拆焊的操作要求(1)严格控制加热温度和时间。一般元器件及导线绝缘层的耐热性较差,受热易损坏。在拆焊这些元器件时,一定要严格控制加热时间和温度。一般来说,拆焊所用的时间要比焊接时间长。这就要求操作者熟练掌握拆焊技术,不损坏元器件。

(2)拆焊时不要用力过大。塑料密封器件、陶瓷器件、玻璃器件等在加温情况下,强度都会有所降低,拆焊时用力过大会将器件与引线脱离。

2.拆焊常用工具。

常用的拆焊工具除普通电烙铁外,还有以下几种。

(1)捅针。用6~9号医用注射针头代用,或用不锈钢制作的细钢针。其作用是:拆焊后的焊盘上若有焊锡堵住焊孔,需用电烙铁重新加热焊盘,同时用捅针清理焊孔。

(2)镊子。最好选用端头尖的不锈钢镊子。其作用是:拆焊时用它来夹住元器件的引线。

(3)吸锡绳。用以吸取印制电路板焊盘的焊锡,一般可用镀锡编织套代替。

(4)排锡空针。可用医用12~18号注射针头改制。其作用是:使印制电路板上元器件的引线与焊盘脱离。

(5)吸锡电烙铁。用以加温拆焊点,同时吸去熔化的焊料,使焊盘与被焊件引线脱离。图2-53所示为拆装中常用的专用工具。

3.拆焊方法一般焊点的拆焊方法有两种,一种是剪断拆焊法,另一种是保留拆焊法。

(1)剪断拆焊法。

在待拆焊点上,元器件引线或导线都有再焊接的余量,或元器件可以舍去的情况下,采用剪断进行拆焊。此方法简单又不易损坏元器件或导线,对焊接点也有利。

操作时,先用偏口钳齐着焊点根部剪断导线或元器件引线,再用电烙铁加热焊接点,去掉焊锡,露出残留线头的轮廓。接着用镊子挑开线头,在烙铁头的帮助下用镊子取下线头,然后清理焊接点备用。

(2)保留拆焊法。

这种方法能完好地保留元器件的引线或导线的端头,拆焊后可以重新焊接。但此方法的要求比较严格,操作较困难。

①搭焊点的拆焊。这类焊接点拆焊较容易,如果原接点上套有绝缘管,要先退出绝缘套,再用烙铁头蘸松香加热焊接点,待焊锡熔化后挪开导线,清除焊接点上的剩余焊锡即可。

②钩焊点的拆焊。首先用烙铁头去掉焊锡,然后撬起引线,再将引线抽出。在去掉接点上的焊锡时,要将烙铁头放置在接点的下边,让焊锡流向烙铁头。

③网焊点拆焊。拆焊网焊点比较困难,容易损坏元器件和导线的端头及绝缘层。如不小心,还容易损坏接头,尤其是带焊片的接点。如继电器、转换开关、电子管管座等的焊片接点被损坏后,会导致整介器件的报废。在拆焊这类器件时,要特别小心。其操作步骤如下。

使用电烙铁去除焊点上的焊锡,露出导线的轮廓,查清网绕的情况。

找出导线的尖端,用镊子挑出线头。

在电烙铁加热的同时,.用镊子夹着导线的尖端解开网绕着的导线。

拉出导线,清理焊接点上的剩余焊锡。

整理拆出的导线端头,以备重新焊接。

(3)印制电路板上元器件拆焊。

①分点拆焊法。印制电路板上的元器件一般为电阻电容电感元件,通常只有两个焊点。在元件水平装置的情况下,两焊点之间的距离较大,可采用分点拆除的办法。即先拆除一个焊接点上的引线,再拆除另一端焊接点的引线,最后取出该元件。如焊接点上的引线是折弯的,拆焊时要先用烙铁头或镊子撬直后再用上述方法拆除。

②集中拆焊法。焊接在印制电路板上的多焊脚元器件,如集成电路、转换开关、晶体三极管以及直立安装的电阻、电容、电感元件等。焊点之间的距离较小,对于这类器件可采用集中拆焊法,即用电烙铁同时交替加热几个焊接点,等焊锡熔化后一次拔出器件。如焊接点上的引线是折弯的,同样需用电烙铁或镊子将其撬直后拆除。此法要求操作时加热迅速,注意力集中,动作快。

对于多接点的固体器件,拆除时可使用专用烙铁头一次加温取下,若手中不具备专用烙铁头,也可用吸锡烙铁,将焊接点上的焊锡逐一吸掉,然后用排锡空针,将多脚元器件的引脚与焊盘分离,最后拔下该元件。

、 ③间断拆焊法。一些带有塑料骨架的元件,如中频变压器等,其骨架不耐高温,接点既集申又比较多,对这类器件要采用间断加热法拆焊。

拆焊时应先除去焊接点上的焊锡,露出轮廓,接着用排锡空针或划针排开焊盘与引线的残留焊料。最后用烙铁头对个别未清除掉锡的接点加温并取下器件。拆这类器件,不能长时间集中加温,要逐点间断加温。

(4)开关上元器件的拆焊。拆焊开关上的元器件时,必须注意保护开关中的刀掷接触良好,刀掷不能受到扭动而变形,锡焊和焊剂不能流入接触片(槽)内。下面介绍波段开关中常用的拆焊的方法。

①局部引线剪断法。开关上的焊片要比一般焊片薄软,在锡熔化时,用钳子将绕头解开,容易造成焊片扭动和变形。因此,若元器件引线有余量时,可采用局部引线剪断法来处理焊接点。如图2-54所示。先将焊片上的锡用吸锡工具吸去,再用剪刀将焊片的边口绕头剪去一半,然后用钳子在焊头锡化时钳直引线取下。

②焊片剪角法。在开关件上拆焊元器件时,若要保留元器件,采用焊片剪角法较为适宜。此方法是先将焊片上的锡用吸锡工具尽量吸除干净,用剪刀剪去焊片一角,露出穿线孔缺口,让元器件的引线在热化状态时由缺口中移出。

③剪除搭焊法。拆焊难度较大的开关焊片,为保留开关只能损坏元器件时,采用剪除搭焊法。先将旧的元器件引出线于焊片根部剪除,并将焊片上的锡吸除干净,用针钻焊孔使其露出,此后再将新的元器件引出线按焊片距离修剪长短后,弯曲搭焊于焊片上。

不论采有哪种拆焊方法,操作时都应先将焊接点上的焊锡去掉。在使用一般电烙铁不易消除时,可使用吸锡工具。在拆除过程中,不要使焊料或焊剂飞溅或流散到其他元器件及导线的绝缘层上,以免烫伤这些元器件或引起短路现象。