独立地线并联多点接地和电路系统的分组接地
日期:2012-3-29为了降低地线阻抗,在高频段都使用多点接地方式,即电路中所有的地线分别连至最近的低阻抗公共地(一般是机壳)o为了降低电路的地电位,每个电路的地线应尽可能缩短,以降低地线阻抗。在高频时,由于趋肤效应,高频电流只流经机壳表面,即使加大机壳厚度也不台邑降低阻抗。为了在高频时降低地线阻抗,通常要将地线和公共地镀银。另外,在导体截面积相同的情况下,为了减少电阻,常用矩形截面导体做成地线带。这种接地方式中电路和机壳在许多点搭接(L<0.1入),使驻波最小,通常用于具有相同噪声特性的高频电路。这种系统要求仔细维护,因为可能产生许多接地回路,而且不应用于敏感电路。
一般说来,频率在1 MHz以下可采用一点接地方式;当频率高于10 MHz应采用多点接地方式;而当频率在两者之间时,如用一点接地,则其地线长度不得超过人/20,否则应用多点接地。
.电路系统的分组接地 电路系统在低频时多采用串并联一点接地的综合接法,即在符合噪声标准和简单易行的前提下统筹兼顾,分组接地。低电平电路经一组共同地线接地,高电平电路经另一组共同地线接地,甚至还有更多的分组地线接地。注意不要把功率相差很犬、噪声电平相差很大的电路接人同一组地线。具有相同噪声特性的电路连接在一起,敏感的电路应离单点地最近。为了减少公共阻抗耦合,干扰最大的电路也应最靠近公共点。这种装置减少了所需地线的总数,使高频电路有良好的局部接地,但在那些对公共阻抗耦合不敏感的电路之间会产生一些公共阻抗耦合。当电路板上有分开的模拟地和数字地时,应当将二极管背靠背互连以防止电路板上的静电积累,并可以避免当电路断开时两个地不能同步断开而造成电路损坏。